夹层培养法-layer plating method

录入时间:2011-3-15 10:02:10 来源：互联网

步骤是：先在培养皿中倒一层不含细菌的基本培养基，待冷凝后，加一层含菌的基本培养基；

冷凝后，再加一层不含菌的基本培养基，经培养出现菌落后，在培养皿底上相应的位置做上标记，然后加一层完全培养基。

再经培养后出现的菌落，多数是只能在完全培养基中生长的营养缺陷型，上、下两层基本培养基的作用是使菌落夹在中间，以免细菌移动或被完全培养基冲散。

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